В. КОЗУБОВ. «Корпус» DIP для микросхемы SMD.

При ремонте или проектировании новых электронных устройств нередко возникает необходимость применения микросхем в миниатюрных корпусах для поверхностного монтажа (далее длякраткости—SMD-корпусах). Однако из-за малых размеров таких микросхем обращаться с ними затруднительно, было бы гораздо удобнее, если бы они были в корпусах DIP. Проблема разрешима следующим образом…